集成電路芯片車(chē)間是為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對(duì)環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相對(duì)于其他工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級(jí)高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。

根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類(lèi)型：循環(huán)空調(diào)機(jī)配合高效送風(fēng)口系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)機(jī)配合濕式密封系統(tǒng)和FFU循環(huán)系統(tǒng)。

第一種形式在小規(guī)模低等級(jí)要求的潔凈室設(shè)計(jì)中被廣泛應(yīng)用，對(duì)于大面積高等級(jí)的潔凈室則存在運(yùn)行成本過(guò)高、占用空間過(guò)大等缺點(diǎn)。

第二種形式的設(shè)計(jì)可以滿(mǎn)足集成電路制造潔凈室大面積高等級(jí)的要求，但運(yùn)行成本較高，并且潔凈室風(fēng)速、風(fēng)量調(diào)節(jié)困難，系統(tǒng)升級(jí)改造困難，因此操作靈活性很低。

第三種的FFU循環(huán)系統(tǒng)不僅節(jié)省運(yùn)行空間、潔凈度安全性高、運(yùn)行成本低，而且操作靈活性很高，可以在不影響生產(chǎn)的情況下隨時(shí)進(jìn)行系統(tǒng)升級(jí)和調(diào)整，這些都能很好地滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造的需求，因此在半導(dǎo)體制造業(yè)FFU循環(huán)系統(tǒng)逐漸成為最主要的潔凈設(shè)計(jì)方案。

集成電路芯片車(chē)間廠(chǎng)房的技術(shù)特征

(1) 電子類(lèi)生產(chǎn)廠(chǎng)房因其生產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)空間環(huán)境特殊的潔凈度要求,建筑平剖面空間以及技術(shù)措施首先應(yīng)保證生產(chǎn)空間的潔凈度,對(duì)進(jìn)入生產(chǎn)空間的人流物流以及設(shè)備等,均應(yīng)做凈化和無(wú)塵處理。

(2) 集成電路芯片生產(chǎn)過(guò)程中工藝流程一般不是單向的,通常會(huì)出現(xiàn)多次交叉反復(fù)。像芯片生產(chǎn)過(guò)程中的光刻、腐蝕、擴(kuò)散、蒸發(fā)、表面純化等,工藝流程上的往復(fù)交叉頻繁。在設(shè)計(jì)上則要求空間的潔凈度對(duì)各工序均滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。因此國(guó)外的生產(chǎn)廠(chǎng)房整個(gè)潔凈生產(chǎn)區(qū)潔凈等級(jí)均按100級(jí)設(shè)計(jì),個(gè)別10級(jí)區(qū)域用設(shè)備手段解決。

(3) 電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代快,其生產(chǎn)工藝和設(shè)備也在不斷更新,要求建筑空間有一定的靈活性和可變性,以適應(yīng)工藝和產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代要求。

(4) 集成電路芯片生產(chǎn)雖是流水作業(yè)但因其運(yùn)輸量小不需十分嚴(yán)格的工序銜接,在建筑空間布局上可相對(duì)自由。